合理猜测一下小米如何搞出3nm芯片的？博盈证券
大家好，我是卫明。
舆论风波后，雷军回归社媒，一连发了好多信息，其中最引人瞩目的就是今晚7点的战略发布会上将发布重磅新品，特别是「玄戒O1」芯片和首款运动型轿车Yu7，而在其后的微博中，雷军还特别说到这个手机芯片，制程是3纳米（nm），而且已经大规模量产！
小米已量产3nm制程手机芯片「玄戒O1」？很多人说：我没看错吧？
这一下子市场就炸了，目前国内最先进制程是7nm，如今小米自研芯片在沉寂几年后突然说要发布3nm芯片，且已经开始量产，直接跻身全球顶流，这到底怎么回事？
芯片要出品主要分为设计、制造和封测三个环节，目前普通的看法是，设计已经被国内公司赶上了，并没有不可逾越的障碍，而封测早就不是太大的问题了。
但网上还是出现了两种声音，第一类不相信小米，总觉得这个自研设计有水分，我看到有博主说小米不是纯自研，至少在架构层面不是，还列了以往产品中的一些案例来推测，不过也都是猜测。
还有一类认为芯片产业全球合作很多，芯片公司购买IP是很正常的，架构基于ARM很正常，譬如的A系列芯片自研等级最高，也是基于ARMv9，也就是ARM架构的第九版（指令集优化过），不过苹果确实是花了很多时间重新设计去适配自己的iOS系统。而小米这款芯片如果基于ARMv9 公开版架构，也是一个合理的选择，已经是很领先了，而且估计小米第一款芯片大概率是ARM公开版架构，第一版应该求稳，还没到自己开始“魔改”的阶段。
其实这两类观点都认为小米这款芯片应该会用ARM公版架构博盈证券，至于是不是算“自研”就看从哪个角度说了。
此外，还有关于AP与BP是否集成，制程是否决定一切的讨论，这些讨论简单来说就是：不能一概而论，都是需要根据实际应用场景和产业发展来调整，并不是“非A即B”这样的定论。
不知道发布会上雷军会不会补充信息来回应设计问题，这是今晚发布会的一个看点。
另外，这个环节也值得提前了解一下。
相信大部分人都知道，芯片“制造”环节是被卡脖子的地方，最高制程的光刻机没办法进入中国大陆市场。一句话：目前中国大陆没有3nm制程芯片的工艺，全球仅有三星、台积电和Intel可以生产。而大部分媒体预测，小米这款芯片大概率是台积电制造，这个推测我认为也比较合理。
但也有很多看客们提出问题：如果确为台积电生产，为何小米的手机芯片制造没被卡脖子？
其实小米并不是第一家在台积电流片或者生产的先进制程芯片，比如恒玄科技，晶晨股份都在台积电生产6nm芯片，如果算上16/12nm这个节点，中国内地企业有百家以上在台积电或三星流片及投片先进制程，他们无一例外都是中国的优秀企业。
另外，美国商务部对中国芯片生产卡脖子的标准也不是根据多少nm的制程，而是根据单颗芯片300亿晶体管这个标准。
具体来说，美国商务部BIS对中国fabless去海外流片的规定，2023年的1202法案规定是单颗芯片500亿晶体管以下，2024年底加强限制到300亿以下，至始至终都不是根据多少nm的制程，什么5nm或者3nm禁止去台积电流片都是错误的，没有这样的规定。
我也向玛思研习社的芯片产业专家求证这个说法，得到的回复是：确实如此。
小米这款芯片，面积乘以晶体管密度后应该是在300亿以下的，且消费级芯片从来也不是被卡脖子的目标，所以去台积电或三星生产也很正常。
最后，不管你支持哪个品牌，芯片产业是有其客观规律的，在短期无法改变卡脖子的情况下，中国芯片产业发展还是需要两条腿走路。
被卡脖子的高端芯片制造当然需要突破，极度有限的先进制程产能，譬如中芯国际，当然应该留给华为这样被限制的品牌，而不被卡脖子的消费级芯片，当然可以利用国际最先进工艺来生产，良率高，不占用国内先进制程产能，不内卷，还能快速推动后续的芯片研发，大家各取所得，各自良好发展，才能助力中国芯片产业成长得更快。
参考资料：
https://mp.weixin.qq.com/s/jkxVc3iGYxfNGFwUOOpZWg
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